# Apple M5 çipi performansı doruk noktasına taşıyacak

- Bağlantı: https://www.borsatek.com/apple-m5-cipi-performansi-doruk-noktasina-tasiyacak-110283h/
- Yayımlanma: 2024-07-05T10:57:22+03:00
- Yazar: Selim Soydan

Apple’ın, Mac’lerine güç verebilecek ve veri merkezlerinin ve buluta dayanan gelecekteki
yapay zeka araçlarının performansını artırabilecek silikon ihtiyacını karşılamak
için iki yönlü bir stratejinin parçası olarak M5 yongaları için daha gelişmiş bir
SoIC paketleme teknolojisi kullanacağı bildiriliyor.

TSMC tarafından geliştirilen ve 2018 yılında tanıtılan SoIC (System on Integrated
Chip) teknolojisi, çiplerin üç boyutlu bir yapıda istiflenmesine olanak tanıyarak
geleneksel iki boyutlu çip tasarımlarına kıyasla daha iyi enerji performansı ve 
termal yönetim sağlıyor.

Economic Daily’ye göre Apple, TSMC ile işbirliğini termoplastik karbon fiber kompozit
kalıplama teknolojisini de içeren yeni nesil bir hibrit SoIC paketi üzerinde genişletti.
Paketin küçük bir deneme üretim aşamasında olduğu ve 2025 ve 2026 yıllarında yeni
Mac’ler ve yapay zeka bulut sunucuları için seri üretime geçileceği söyleniyor.

Apple’ın M5 çipi olduğuna inanılan çipe yapılan atıflar resmi Apple kodlarında çoktan
keşfedildi. Apple, TSMC’nin 3nm süreci ile üretilen kendi yapay zeka sunucuları 
için işlemciler üzerinde çalışıyor ve 2025’in ikinci yarısına kadar seri üretimi
hedefliyor. Ancak Haitong analisti Jeff Pu’ya göre, Apple’ın 2025’in sonlarındaki
planları, M4 çipiyle çalışan yapay zeka sunucularını bir araya getirmek.

Şu anda Apple’ın yapay zeka bulut sunucularının, başlangıçta yalnızca masaüstü Mac’ler
için tasarlanmış olan birden fazla bağlı M2 Ultra çip üzerinde çalıştığına inanılıyor.
M5 ne zaman benimsenirse benimsensin, gelişmiş çift kullanımlı tasarımının Apple’ın
bilgisayarlar, bulut sunucuları ve yazılımlar arasında yapay zeka işlevselliği için
tedarik zincirini dikey olarak entegre etme planını geleceğe hazırladığının bir 
işareti olduğuna inanılıyor.