# ASML büyük çip üreticileriyle daha büyük çip üretimi için çalışacak

- Bağlantı: https://www.borsatek.com/asml-cip-ureticileri-yeni-teknoloji/
- Yayımlanma: 2026-09-08T13:25:47+03:00
- Yazar: Haber Merkezi

Hollandalı çip ekipmanları üreticisi [ASML](https://www.borsatek.com/asml-hisseleri-cin-baskisiyla-sert-dustu/),
mevcut teknolojisinin çip boyutu sınırını aşmak amacıyla önde gelen çip üreticileriyle
birlikte çalışacağını açıkladı. Şirketin geliştirdiği “High NA” adlı yeni nesil 
EUV litografi araçları, daha ince devre hatları basabilse de kullandığı daha küçük
maske nedeniyle şu an için sınırlı büyüklükte çip üretebiliyor. [ASML](https://www.borsatek.com/asya-borsalari-alibaba-samsung-dusus/),
bu sınırı ortadan kaldıracak yeni maske teknolojisiyle ilgili pilot hattı 2031 yılına
kadar göstermeyi, teknolojiyi yüksek hacimli üretime hazır hale getirmeyi ise 2033
yılına kadar tamamlamayı planlıyor.

## ASML’nin litografi teknolojisi nasıl çalışıyor

ASML, litografi araçları üretiyor. Bu cihazlar, çip deseninin işlendiği bir maskeden
ışık geçirerek söz konusu deseni silikon gofretler üzerine basıyor. Şirketin yaygın
olarak kullanılan aşırı ultraviyole (EUV) araçları, yaklaşık 800 kare milimetreye
kadar büyüklükte çip basabiliyor. Nvidia ve Google gibi şirketler, çip tasarımlarını
bu üst sınıra kadar genişletiyor.

![EUV](https://i2.wp.com/www.borsatek.com/app/uploads/2025/05/ICBC-Yatirim.jpg)

ASML’nin geliştirmekte olduğu High NA EUV araçları ise daha ince özellikli çipler
basabiliyor. Ancak bu araçlar, daha küçük bir maske kullandıkları için basabilecekleri
çip büyüklüğü konusunda şimdilik bir sınırla karşı karşıya.

## TSMC ve Samsung yeni teknolojiye ne zaman geçecek

Tayvanlı çip üreticisi TSMC, bu hafta yaptığı açıklamada ASML’nin High NA teknolojisini
gelişmiş düğüm seviyesindeki yüksek hacimli üretimde 2030 yılından itibaren kullanmayı
planladığını belirtti. Güney Koreli [Samsung](https://www.samsung.com/) ise High
NA EUV teknolojisini DRAM bellek çiplerinin yüksek hacimli üretimine 2028 yılına
kadar dahil etmeyi hedefliyor.

![TSMC](https://i1.wp.com/www.borsatek.com/app/uploads/2025/03/tsmc_2.webp)

ASML Baş Teknoloji Sorumlusu Marco Pieters, Reuters’a yaptığı değerlendirmede sektörün
bu geçişi başarıyla tamamlaması durumunda söz konusu sistemlerin verimliliğinin 
yüzde 40 artacağını vurguladı.

 | Şirket | Teknoloji | Hedef Tarih | 
 | TSMC | High NA EUV (gelişmiş düğüm, yüksek hacimli üretim) | 2030 | 
 | Samsung | High NA EUV (DRAM bellek çipleri) | 2028 | 
 | ASML | Yeni maske teknolojisi (pilot hat) | 2031 | 
 | ASML | Yeni maske teknolojisi (yüksek hacimli üretim) | 2033 |

### ASML’nin High NA EUV teknolojisi mevcut sistemlerden farkı nedir?

![Samsung](https://i1.wp.com/www.borsatek.com/app/uploads/2025/12/apple-samsung_4.
jpg)

High NA EUV araçları, standart EUV sistemlerine kıyasla daha ince devre hatları 
basabiliyor. Ancak kullandıkları maske daha küçük olduğu için basabilecekleri çip
büyüklüğü şu an sınırlı kalıyor. ASML, bu sınırı kaldıracak yeni maske teknolojisini
geliştirmeyi planlıyor.

### Yeni teknoloji sektöre ne kazandıracak?

ASML Baş Teknoloji Sorumlusu Marco Pieters’e göre sektör, yeni maske teknolojisine
geçişi başarıyla tamamlarsa High NA EUV sistemlerinin verimliliği yüzde 40 oranında
artacak.