Apple‘ฤฑn gelecek yฤฑl duyuracaฤฤฑ iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold, oldukรงa gรผรงlรผ bir iลlemciden beslenecek. Bu yeni telefonlara iliลkin son bilgiler Apple analisti Jeff Puโdan geldi.
Bu hafta GF Securities adlฤฑ bir yatฤฑrฤฑm araลtฤฑrma ลirketiyle paylaลtฤฑฤฤฑ analiz notunda Pu, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve โiPhone 18 Foldโ olarak adlandฤฑrฤฑlan modelin Appleโฤฑn A20 รงipiyle donatฤฑlacaฤฤฑnฤฑ ve bu รงipin A18 ve yaklaลan A19 รงiplerine gรถre bazฤฑ รถnemli tasarฤฑm deฤiลiklikleri iรงereceฤini sรถyledi.
iPhone 18 Pro’ya 2 nm sรผrecinde รผretilen iลlemci
รncelikle, Pu A20 รงipinin TSMCโnin 2nm รผretim sรผreciyle รผretileceฤini yineledi. Mevcut iPhone 16 Pro modellerinde yer alan A18 Pro รงipi, TSMCโnin ikinci nesil 3nm sรผreciyle (N3E) รผretilirken, iPhone 17 Pro modelleri iรงin beklenen A19 Pro รงipi TSMCโnin รผรงรผncรผ nesil 3nm sรผreci (N3P) kullanฤฑlarak รผretilecek.
3nmโden 2nmโye geรงiล, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modelleriyle baลlayarak, her รงipte daha fazla transistรถr kullanฤฑlmasฤฑnฤฑ mรผmkรผn kฤฑlacak ve bu da performans artฤฑลฤฑ saฤlayacak. รnceki raporlar, A20 รงipinin A19 รงipine gรถre %15โe kadar daha hฤฑzlฤฑ ve %30โa kadar daha enerji verimli olabileceฤini รถne sรผrmรผลtรผ.
ฤฐลte mevcut ve beklenen iPhone รงiplerinin genel gรถrรผnรผmรผ:
- A17 Pro รงipi: 3nm (TSMCโnin birinci nesil 3nm sรผreci โ N3B)
- A18 รงipleri: 3nm (TSMCโnin ikinci nesil 3nm sรผreci โ N3E)
- A19 รงipleri: 3nm (TSMCโnin รผรงรผncรผ nesil 3nm sรผreci โ N3P)
- A20 รงipleri: 2nm (TSMCโnin birinci nesil 2nm sรผreci โ N2)
Unutulmamalฤฑdฤฑr ki, bu 3nm ve 2nm gibi nanometre boyutlarฤฑ gerรงek fiziksel รถlรงรผler deฤil, TSMCโnin pazarlama terimleridir.
Apple analisti Ming-Chi Kuo da A20 รงipinin 2nm olacaฤฤฑnฤฑ รถngรถrรผyor ve bu, iPhone รงiplerinin evrimsel yoluna bakฤฑldฤฑฤฤฑnda ลaลฤฑrtฤฑcฤฑ deฤil.
Daha dikkat รงekici olabilecek bir diฤer iddia ise รงipin tasarฤฑmฤฑyla ilgili. 2nm รผretim sรผrecine ek olarak, Pu A20 รงipinin TSMCโnin daha yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanmasฤฑnฤฑ bekliyor. Bu yeni tasarฤฑmla birlikte RAM, CPU, GPU ve Neural Engine ile birlikte doฤrudan รงipin โwaferโ yรผzeyine entegre edilecek. รnceki sistemlerde RAM, รงipin yanฤฑnda yer alฤฑyor ve silikon bir ara baฤlantฤฑ ile baฤlanฤฑyordu.
Bu paketleme deฤiลikliฤi, รถnceki modellere kฤฑyasla iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold iรงin daha hฤฑzlฤฑ genel gรถrev ve Apple Intelligence performansฤฑ, daha uzun pil รถmrรผ ve geliลtirilmiล ฤฑsฤฑ yรถnetimi gibi birรงok fayda saฤlayabilir. Ayrฤฑca A20 รงipinin daha kรผรงรผk bir fiziksel alana sahip olmasฤฑna yol aรงarak, iPhoneโun iรง yapฤฑsฤฑnda baลka donanฤฑmlar iรงin yer aรงabilir.
Bu paketleme deฤiลikliฤi A20 รงipi iรงin daha รถnce de sรถylentilere konu olmuลtu.
Sonuรง olarak, A20 รงipi iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modelleri iรงin bรผyรผk bir sฤฑรงrama niteliฤinde olacak gibi gรถrรผnรผyor. Bu modellerin Eylรผl 2026โda piyasaya รงฤฑkmasฤฑ bekleniyor.
