Apple’ฤฑn, Mac’lerine gรผรง verebilecek ve veri merkezlerinin ve buluta dayanan gelecekteki yapay zeka araรงlarฤฑnฤฑn performansฤฑnฤฑ artฤฑrabilecek silikon ihtiyacฤฑnฤฑ karลฤฑlamak iรงin iki yรถnlรผ bir stratejinin parรงasฤฑ olarak M5 yongalarฤฑ iรงin daha geliลmiล bir SoIC paketleme teknolojisi kullanacaฤฤฑ bildiriliyor.
TSMC tarafฤฑndan geliลtirilen ve 2018 yฤฑlฤฑnda tanฤฑtฤฑlan SoIC (System on Integrated Chip) teknolojisi, รงiplerin รผรง boyutlu bir yapฤฑda istiflenmesine olanak tanฤฑyarak geleneksel iki boyutlu รงip tasarฤฑmlarฤฑna kฤฑyasla daha iyi enerji performansฤฑ ve termal yรถnetim saฤlฤฑyor.
Economic Daily’ye gรถre Apple, TSMC ile iลbirliฤini termoplastik karbon fiber kompozit kalฤฑplama teknolojisini de iรงeren yeni nesil bir hibrit SoIC paketi รผzerinde geniลletti. Paketin kรผรงรผk bir deneme รผretim aลamasฤฑnda olduฤu ve 2025 ve 2026 yฤฑllarฤฑnda yeni Mac’ler ve yapay zeka bulut sunucularฤฑ iรงin seri รผretime geรงileceฤi sรถyleniyor.
Apple’ฤฑn M5 รงipi olduฤuna inanฤฑlan รงipe yapฤฑlan atฤฑflar resmi Apple kodlarฤฑnda รงoktan keลfedildi. Apple, TSMC’nin 3nm sรผreci ile รผretilen kendi yapay zeka sunucularฤฑ iรงin iลlemciler รผzerinde รงalฤฑลฤฑyor ve 2025’in ikinci yarฤฑsฤฑna kadar seri รผretimi hedefliyor. Ancak Haitong analisti Jeff Pu’ya gรถre, Apple’ฤฑn 2025’in sonlarฤฑndaki planlarฤฑ, M4 รงipiyle รงalฤฑลan yapay zeka sunucularฤฑnฤฑ bir araya getirmek.
ลu anda Apple’ฤฑn yapay zeka bulut sunucularฤฑnฤฑn, baลlangฤฑรงta yalnฤฑzca masaรผstรผ Mac’ler iรงin tasarlanmฤฑล olan birden fazla baฤlฤฑ M2 Ultra รงip รผzerinde รงalฤฑลtฤฑฤฤฑna inanฤฑlฤฑyor. M5 ne zaman benimsenirse benimsensin, geliลmiล รงift kullanฤฑmlฤฑ tasarฤฑmฤฑnฤฑn Apple’ฤฑn bilgisayarlar, bulut sunucularฤฑ ve yazฤฑlฤฑmlar arasฤฑnda yapay zeka iลlevselliฤi iรงin tedarik zincirini dikey olarak entegre etme planฤฑnฤฑ geleceฤe hazฤฑrladฤฑฤฤฑnฤฑn bir iลareti olduฤuna inanฤฑlฤฑyor.
