Appleโฤฑn 20. yฤฑl รถzel iPhoneโu, cihaz iรงi iลlem gรผcรผnde bรผyรผk bir sฤฑรงrama sunmaya hazฤฑrlanฤฑyor. Bellek tarafฤฑndaki yenilikler, yapay zekรข yanฤฑt hฤฑzฤฑnฤฑ katlayarak artฤฑrabilir. Yapay zekรขya olan pazar ilgisi artarken, Apple da iPhone serisini bu yarฤฑลta รถn planda tutmak iรงin ciddi adฤฑmlar atฤฑyor. ลirket, uzun sรผredir kendi geliลtirdiฤi yapay zekรข odaklฤฑ รงiplerle bu alanda avantajlฤฑ bir konumda olsa da, performansฤฑ artฤฑrmak adฤฑna ลimdi daha radikal hamleler planlฤฑyor.
ETNews’in kaynaklarฤฑna gรถre Apple, 2027 yฤฑlฤฑnda piyasaya sรผreceฤi iPhone serisine mobil yรผksek bant geniลlikli bellek (HBM) eklemeyi ciddi biรงimde deฤerlendiriyor. Bu model, aynฤฑ zamanda iPhoneโun 20. yฤฑl dรถnรผmรผne รถzel olacak ve ekran ile batarya tarafฤฑnda baลka yenilikleri de barฤฑndฤฑracak.
HBM kullanฤฑmฤฑ Apple iรงin bรผyรผk bir deฤiลim anlamฤฑna geliyor รงรผnkรผ bu teknoloji, DRAM katmanlarฤฑnฤฑn รผst รผste istiflenmesini gerektiriyor. Bu istifleme yรถntemi, sinyal iletim hฤฑzฤฑnฤฑ ve bant geniลliฤini artฤฑrarak iลlemcilerin verilere daha hฤฑzlฤฑ eriลmesini saฤlฤฑyor.
HBM genellikle uygulama iลlemcisine baฤlansa da, yapay zekรข iลlemleri iรงin grafik iลlem birimi (GPU) ile de baฤlantฤฑlฤฑ kullanฤฑlabiliyor. Bu, Apple Silicon Mac modellerindeki Birleลik Bellek (Unified Memory) tasarฤฑmฤฑna benzer ลekilde รงalฤฑลฤฑyor.
Haberdeki kaynak, Appleโฤฑn yapay zekรข iลlemleri iรงin uygulama iลlemcisi tasarฤฑmฤฑnda deฤiลiklik yapmayฤฑ deฤerlendirdiฤini ve belleฤin GPU ile baฤlantฤฑlฤฑ olmasฤฑnฤฑn da “olasฤฑ” olduฤunu belirtiyor.
Gรผรงlรผ Bir ฤฐhtimal
Raporda, Appleโฤฑn Samsung ve SK Hynix gibi bellek tedarikรงileriyle bu planฤฑ ลimdiden gรถrรผลmรผล olabileceฤi ifade ediliyor. Her iki firma da, kendi ambalaj teknolojilerini kullanarak mobil HBM modรผlleri geliลtiriyor ve bu รผrรผnlerin 2026โdan sonra seri รผretime geรงmesi bekleniyor.
SK Hynix, bu teknolojiyi โVertical wire Fan Out (VFO)โ adฤฑyla geliลtirirken, Samsung Electronics ise โVertical Cu-post Stack (VCS)โ adฤฑnฤฑ veriyor.
Aralฤฑk ayฤฑnda Appleโฤฑn Samsung ile iPhone iรงin daha hฤฑzlฤฑ bellek geliลtirdiฤine dair raporlar รงฤฑkmฤฑลtฤฑ. Hedef, daha fazla baฤlantฤฑ saฤlayacak ลekilde daha bรผyรผk bir DRAM paketi oluลturarak bellek bant geniลliฤini artฤฑrmaktฤฑ.
Samsung ve SK Hynix, mobil HBM modรผlleri iรงin Appleโฤฑn sipariลlerini kapmak adฤฑna kฤฑyasฤฑya bir rekabete girebilir. Bu firmalar, sunucu pazarฤฑndaki mevcut HBM รงalฤฑลmalarฤฑnฤฑ akฤฑllฤฑ telefonlara geniลletmek iรงin bรผyรผk fฤฑrsat gรถrรผyor.
Apple’dan 20. Yฤฑla รzel Daha Fazla Teknoloji
Apple Intelligence performansฤฑnฤฑ artฤฑracak bellek ve iลlem gรผcรผ dฤฑลฤฑnda, 20. yฤฑl iPhoneโunda daha gรถzle gรถrรผlรผr deฤiลiklikler de bekleniyor.
Ekran tarafฤฑnda, OLED ekran sรผrรผcรผ รงipi (DDI) iรงin 16 nanometrelik FinFET sรผrecine geรงilmesi planlanฤฑyor. Bu sayede enerji verimliliฤi รถnemli รถlรงรผde artacak. Teknolojideki bu deฤiลiklik, ekranฤฑn dรถrt kenarฤฑnฤฑn da kฤฑvrฤฑlmasฤฑyla รงerรงevesiz bir tasarฤฑmฤฑ mรผmkรผn kฤฑlabilir.
Alt ekran kamerasฤฑ teknolojisinin uygulanmasฤฑ ise ayrฤฑ bir zorluk teลkil ediyor รงรผnkรผ ekranฤฑn, gรถrรผntรผ kalitesini bozmadan ฤฑลฤฑฤฤฑ geรงirebilmesi gerekiyor. Mevcut teoriler, OLED alt tabakasฤฑ olarak ลeffaf poliimid malzeme kullanฤฑmฤฑ ve OLED piksellerinden kaynaklฤฑ optik kayฤฑplarฤฑ azaltmak iรงin รถzel lenslerin entegrasyonunu รถngรถrรผyor.
Samsungโun iPhone 18 ekranlarฤฑnda yeni M16 malzeme setini kullanmasฤฑ ve 20. yฤฑl cihazฤฑ iรงin รถzel bir malzeme seti geliลtirmesi de beklentiler arasฤฑnda.
Diฤer sรถylentiler ise batarya tarafฤฑnda 100% silikon malzeme (grafitsiz) kullanฤฑlan yeni bir anot yapฤฑsฤฑna geรงileceฤini รถne sรผrรผyor. Bu sayede hem batarya รถmrรผ hem de performans artabilir.
Yapay zekรข uygulamalarฤฑnฤฑn yรผksek iลlem gรผcรผ ve enerji tรผketimi gerektirdiฤi gรถz รถnรผne alฤฑndฤฑฤฤฑnda, her tรผrlรผ enerji tasarrufu ya da pil yeniliฤi, modelin yapay zekรข performansฤฑna katkฤฑ saฤlayacaktฤฑr.
