Apple’ın, Mac’lerine güç verebilecek ve veri merkezlerinin ve buluta dayanan gelecekteki yapay zeka araçlarının performansını artırabilecek silikon ihtiyacını karşılamak için iki yönlü bir stratejinin parçası olarak M5 yongaları için daha gelişmiş bir SoIC paketleme teknolojisi kullanacağı bildiriliyor.
TSMC tarafından geliştirilen ve 2018 yılında tanıtılan SoIC (System on Integrated Chip) teknolojisi, çiplerin üç boyutlu bir yapıda istiflenmesine olanak tanıyarak geleneksel iki boyutlu çip tasarımlarına kıyasla daha iyi enerji performansı ve termal yönetim sağlıyor.
Economic Daily’ye göre Apple, TSMC ile işbirliğini termoplastik karbon fiber kompozit kalıplama teknolojisini de içeren yeni nesil bir hibrit SoIC paketi üzerinde genişletti. Paketin küçük bir deneme üretim aşamasında olduğu ve 2025 ve 2026 yıllarında yeni Mac’ler ve yapay zeka bulut sunucuları için seri üretime geçileceği söyleniyor.
Apple’ın M5 çipi olduğuna inanılan çipe yapılan atıflar resmi Apple kodlarında çoktan keşfedildi. Apple, TSMC’nin 3nm süreci ile üretilen kendi yapay zeka sunucuları için işlemciler üzerinde çalışıyor ve 2025’in ikinci yarısına kadar seri üretimi hedefliyor. Ancak Haitong analisti Jeff Pu’ya göre, Apple’ın 2025’in sonlarındaki planları, M4 çipiyle çalışan yapay zeka sunucularını bir araya getirmek.
Şu anda Apple’ın yapay zeka bulut sunucularının, başlangıçta yalnızca masaüstü Mac’ler için tasarlanmış olan birden fazla bağlı M2 Ultra çip üzerinde çalıştığına inanılıyor. M5 ne zaman benimsenirse benimsensin, gelişmiş çift kullanımlı tasarımının Apple’ın bilgisayarlar, bulut sunucuları ve yazılımlar arasında yapay zeka işlevselliği için tedarik zincirini dikey olarak entegre etme planını geleceğe hazırladığının bir işareti olduğuna inanılıyor.
