Apple‘ın gelecek yıl duyuracağı iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold, oldukça güçlü bir işlemciden beslenecek. Bu yeni telefonlara ilişkin son bilgiler Apple analisti Jeff Pu’dan geldi.
Bu hafta GF Securities adlı bir yatırım araştırma şirketiyle paylaştığı analiz notunda Pu, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve “iPhone 18 Fold” olarak adlandırılan modelin Apple’ın A20 çipiyle donatılacağını ve bu çipin A18 ve yaklaşan A19 çiplerine göre bazı önemli tasarım değişiklikleri içereceğini söyledi.
iPhone 18 Pro’ya 2 nm sürecinde üretilen işlemci
Öncelikle, Pu A20 çipinin TSMC’nin 2nm üretim süreciyle üretileceğini yineledi. Mevcut iPhone 16 Pro modellerinde yer alan A18 Pro çipi, TSMC’nin ikinci nesil 3nm süreciyle (N3E) üretilirken, iPhone 17 Pro modelleri için beklenen A19 Pro çipi TSMC’nin üçüncü nesil 3nm süreci (N3P) kullanılarak üretilecek.
3nm’den 2nm’ye geçiş, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modelleriyle başlayarak, her çipte daha fazla transistör kullanılmasını mümkün kılacak ve bu da performans artışı sağlayacak. Önceki raporlar, A20 çipinin A19 çipine göre %15’e kadar daha hızlı ve %30’a kadar daha enerji verimli olabileceğini öne sürmüştü.
İşte mevcut ve beklenen iPhone çiplerinin genel görünümü:
- A17 Pro çipi: 3nm (TSMC’nin birinci nesil 3nm süreci – N3B)
- A18 çipleri: 3nm (TSMC’nin ikinci nesil 3nm süreci – N3E)
- A19 çipleri: 3nm (TSMC’nin üçüncü nesil 3nm süreci – N3P)
- A20 çipleri: 2nm (TSMC’nin birinci nesil 2nm süreci – N2)
Unutulmamalıdır ki, bu 3nm ve 2nm gibi nanometre boyutları gerçek fiziksel ölçüler değil, TSMC’nin pazarlama terimleridir.
Apple analisti Ming-Chi Kuo da A20 çipinin 2nm olacağını öngörüyor ve bu, iPhone çiplerinin evrimsel yoluna bakıldığında şaşırtıcı değil.
Daha dikkat çekici olabilecek bir diğer iddia ise çipin tasarımıyla ilgili. 2nm üretim sürecine ek olarak, Pu A20 çipinin TSMC’nin daha yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanmasını bekliyor. Bu yeni tasarımla birlikte RAM, CPU, GPU ve Neural Engine ile birlikte doğrudan çipin “wafer” yüzeyine entegre edilecek. Önceki sistemlerde RAM, çipin yanında yer alıyor ve silikon bir ara bağlantı ile bağlanıyordu.
Bu paketleme değişikliği, önceki modellere kıyasla iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold için daha hızlı genel görev ve Apple Intelligence performansı, daha uzun pil ömrü ve geliştirilmiş ısı yönetimi gibi birçok fayda sağlayabilir. Ayrıca A20 çipinin daha küçük bir fiziksel alana sahip olmasına yol açarak, iPhone’un iç yapısında başka donanımlar için yer açabilir.
Bu paketleme değişikliği A20 çipi için daha önce de söylentilere konu olmuştu.
Sonuç olarak, A20 çipi iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Fold modelleri için büyük bir sıçrama niteliğinde olacak gibi görünüyor. Bu modellerin Eylül 2026’da piyasaya çıkması bekleniyor.
