Apple‘ın iPhone 18 Pro modellerinin piyasaya sürülmesine henüz yaklaşık bir buçuk yıl olsa da, cihazlar hakkında şimdiden bazı erken söylentiler var.
Aşağıda, şimdiye kadarki bazı önemli iPhone 18 Pro söylentilerini özetliyoruz:
iPhone 18 Pro: Ekran Altı Face ID
Nisan 2023’te, ekran endüstrisi analisti Ross Young, iPhone 17 Pro modellerinin ekran altı Face ID özelliğine sahip olacağını gösteren bir yol haritası paylaştı. Ancak Mayıs 2024’te Young, bu değişikliğin 2026’ya kadar ertelendiğini duyduğunu söyledi. Eğer öyleyse bu, ekran altı Face ID’nin önümüzdeki yıl iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max’te görücüye çıkabileceği anlamına geliyor.
Ekran altı Face ID ile bile Dinamik Ada’nın yaşamaya devam etmesi bekleniyor, ancak daha küçük hale gelebilir. Alternatif olarak, iPhone 18 Pro modelleri, Google’ın Pixel 9 ve Samsung’un Galaxy S25 gibi Android akıllı telefonlarına benzer şekilde, ön kamera için ekranın üst kısmında yalnızca bir iğne deliğine sahip olabilir. Henüz bilmek için çok erken.
Değişken Diyafram Açıklığı
Analist Ming-Chi Kuo’ya göre, her iki iPhone 18 Pro modelindeki 48 megapiksel ana Fusion kamera değişken diyafram açıklığı sunacak.
Değişken diyafram açıklığı sayesinde kullanıcılar kameranın lensinden geçen ve sensöre ulaşan ışık miktarını kontrol edebilecekler. iPhone 14 Pro, iPhone 15 Pro ve iPhone 16 Pro modellerindeki ana kameralar ƒ/1.78 sabit diyafram açıklığına sahip ve lens her zaman tamamen açık ve bu en geniş diyafram açıklığı ile çekim yapıyor. Bu söylentiye göre iPhone 18 Pro modelleri ile kullanıcılar diyafram açıklığını manuel olarak değiştirebilecekler.
iPhone 18 Pro modellerindeki değişken diyafram açıklığı, kullanıcılara bir nesnenin arka plana kıyasla ön planda ne kadar keskin göründüğünü ifade eden alan derinliği üzerinde daha fazla kontrol sağlamalıdır. Bununla birlikte, iPhone’ların boyut kısıtlamaları nedeniyle daha küçük görüntü sensörlerine sahip olduğu göz önüne alındığında, bu iyileştirmenin tam olarak ne kadar anlamlı olacağı belirsizdir.
Samsung Görüntü Sensörü
DigiTimes’a göre Samsung, Apple’ın iPhone 18 Pro modelleri için kullanması beklenen yeni bir üç katmanlı yığılmış kamera sensörü geliştiriyor. Bu gelişmiş görüntü sensörü iPhone 18’in kamerasını daha duyarlı hale getirecek ve fotoğraflarda daha az gürültü, daha yüksek dinamik aralık gibi başka avantajlar da sunacak.
“Jukanlosreve” olarak bilinen bir sızıntı kaynağına göre söz konusu teknoloji “PD-TR-Logic” olarak adlandırılıyor ve üzerine üç katmanlı devre eklenmiş bir kamera sensörünü ifade ediyor.
Sony uzun zamandır iPhone kameraları için görüntü sensörlerinin özel tedarikçisi konumunda, dolayısıyla Samsung’un da bu mücadeleye girmesi kayda değer olacaktır.
Temmuz 2024’te Kuo, Samsung’un iPhone’lar için Apple’a 48 megapiksel Ultra Geniş kamera sensörlerini 2026 gibi erken bir tarihte, yani iPhone 18 Pro modellerinin piyasaya sürülmesinin beklendiği tarihte göndermeye başlamasını beklediğini söyledi.
C2 Modem
Apple, Qualcomm modemlerden uzaklaşmaya yönelik çok yıllı planının bir parçası olarak özel tasarım C1 modemini geçtiğimiz ay iPhone 16e’de piyasaya sürdü.
Apple’ın tedarik zincirindeki şirketleri kapsayan bir analist olan Jeff Pu’ya göre, Apple’ın ikinci nesil C2 modemi önümüzdeki yıl iPhone 18 Pro modellerinde piyasaya sürülecek. Şaşırtıcı olmayan bir şekilde, C2 modemin C1’den daha hızlı olmasını ve ABD’de mmWave desteği kazanmasını bekliyoruz. Güç verimliliğinde de daha fazla iyileştirme yapılması muhtemel.
Apple Intelligence Yükseltmesi ile A20 Pro Çip
Pu’ya göre Apple’ın iPhone 18 Pro modelleri için üreteceği A20 Pro çipi, ilk 2nm söylentisine rağmen TSMC’nin üçüncü nesil 3nm süreci ile üretilecek. Bu, iPhone 17 Pro modellerinde kullanılacak olan A19 Pro çip için kullanılması beklenen işlemle aynı, dolayısıyla iPhone 18 Pro modellerinde bir önceki nesle kıyasla nispeten küçük genel performans iyileştirmeleri olabilir.
Pu, A20 Pro çipin Apple Intelligence yeteneklerine fayda sağlayacağını söylediği bir yükseltmeye sahip olmasını bekliyor. Özellikle, çipin TSMC’nin Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisini kullanacağını ve bunun çipin işlemcisinin, birleşik belleğinin ve Neural Engine’in daha sıkı entegrasyonuna olanak sağlayacağını söyledi.
