Tayvanlı çip üreticisi TSMC Salı günü yaptığı açıklamada, yapay zekâya yönelik talep artışının da etkisiyle Tayvan’ın kuzeyindeki gelişmiş bir paketleme tesisine yaklaşık 90 milyar T$ (2,87 milyar $) yatırım yapmayı planladığını belirtti.
Şirketten yapılan açıklamada, “TSMC, pazar ihtiyaçlarını karşılamak için Tongluo Bilim Parkı’nda gelişmiş bir paketleme fabrikası kurmayı planlıyor” denildi.
CEO C.C. Wei geçen hafta yaptığı açıklamada TSMC’nin yapay zeka patlamasından kaynaklanan müşteri talebini karşılayamadığını ve tek bir cihaza birden fazla çip yerleştirerek daha güçlü bilgi işlemin ek maliyetini düşürmeyi içeren gelişmiş paketleme kapasitesini yaklaşık iki katına çıkarmayı planladığını söyledi.
Wei, şirketin ikinci çeyrek kârında %23’lük bir düşüş bildirmesinin ardından yaptığı açıklamada, gelişmiş paketleme için, özellikle de TSMC’nin alt tabaka üzerinde yonga plakası (CoWoS) için kapasitenin “çok sıkı” olduğunu söyledi.
Wei “Kapasitemizi olabildiğince hızlı bir şekilde arttırıyoruz. Bu sıkılaştırmanın önümüzdeki yıl, muhtemelen önümüzdeki yılın sonuna doğru serbest bırakılmasını bekliyoruz.” şeklinde konuştu.
Dünyanın en büyük sözleşmeli yonga üreticisi, TSMC’nin yonga tasarımcıları Nvidia Corp ve Advanced Micro Devices da dahil olmak üzere yapay zeka yongalarının önde gelen üreticisi olarak konumunun, küresel ekonominin beklediğinden daha yavaş toparlanması nedeniyle daha geniş son pazar zayıflığını dengelemediğini söyledi.
Tongluo Bilim Parkı yönetiminin TSMC’nin arazi kiralama başvurusunu resmen onayladığını belirten şirket, kuzeydeki Miaoli ilçesinde kurulacak yeni tesisin yaklaşık 1500 kişiye istihdam yaratacağını da sözlerine ekledi.
Önde gelen Apple tedarikçisi yurtdışına açılmayı hızlandırırken bile, en gelişmiş çip teknolojisini akıllı telefonlardan elektrikli araçlara kadar her şeye güç veren yarı iletkenlerin üretiminde küresel bir güç merkezi olan Tayvan’da tutmayı planlıyor.
(1$ = 31,3230 Tayvan doları)
