Apple’ın 20. yıl özel iPhone’u, cihaz içi işlem gücünde büyük bir sıçrama sunmaya hazırlanıyor. Bellek tarafındaki yenilikler, yapay zekâ yanıt hızını katlayarak artırabilir. Yapay zekâya olan pazar ilgisi artarken, Apple da iPhone serisini bu yarışta ön planda tutmak için ciddi adımlar atıyor. Şirket, uzun süredir kendi geliştirdiği yapay zekâ odaklı çiplerle bu alanda avantajlı bir konumda olsa da, performansı artırmak adına şimdi daha radikal hamleler planlıyor.
ETNews’in kaynaklarına göre Apple, 2027 yılında piyasaya süreceği iPhone serisine mobil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) eklemeyi ciddi biçimde değerlendiriyor. Bu model, aynı zamanda iPhone’un 20. yıl dönümüne özel olacak ve ekran ile batarya tarafında başka yenilikleri de barındıracak.
HBM kullanımı Apple için büyük bir değişim anlamına geliyor çünkü bu teknoloji, DRAM katmanlarının üst üste istiflenmesini gerektiriyor. Bu istifleme yöntemi, sinyal iletim hızını ve bant genişliğini artırarak işlemcilerin verilere daha hızlı erişmesini sağlıyor.
HBM genellikle uygulama işlemcisine bağlansa da, yapay zekâ işlemleri için grafik işlem birimi (GPU) ile de bağlantılı kullanılabiliyor. Bu, Apple Silicon Mac modellerindeki Birleşik Bellek (Unified Memory) tasarımına benzer şekilde çalışıyor.
Haberdeki kaynak, Apple’ın yapay zekâ işlemleri için uygulama işlemcisi tasarımında değişiklik yapmayı değerlendirdiğini ve belleğin GPU ile bağlantılı olmasının da “olası” olduğunu belirtiyor.
Güçlü Bir İhtimal
Raporda, Apple’ın Samsung ve SK Hynix gibi bellek tedarikçileriyle bu planı şimdiden görüşmüş olabileceği ifade ediliyor. Her iki firma da, kendi ambalaj teknolojilerini kullanarak mobil HBM modülleri geliştiriyor ve bu ürünlerin 2026’dan sonra seri üretime geçmesi bekleniyor.
SK Hynix, bu teknolojiyi “Vertical wire Fan Out (VFO)” adıyla geliştirirken, Samsung Electronics ise “Vertical Cu-post Stack (VCS)” adını veriyor.
Aralık ayında Apple’ın Samsung ile iPhone için daha hızlı bellek geliştirdiğine dair raporlar çıkmıştı. Hedef, daha fazla bağlantı sağlayacak şekilde daha büyük bir DRAM paketi oluşturarak bellek bant genişliğini artırmaktı.
Samsung ve SK Hynix, mobil HBM modülleri için Apple’ın siparişlerini kapmak adına kıyasıya bir rekabete girebilir. Bu firmalar, sunucu pazarındaki mevcut HBM çalışmalarını akıllı telefonlara genişletmek için büyük fırsat görüyor.
Apple’dan 20. Yıla Özel Daha Fazla Teknoloji
Apple Intelligence performansını artıracak bellek ve işlem gücü dışında, 20. yıl iPhone’unda daha gözle görülür değişiklikler de bekleniyor.
Ekran tarafında, OLED ekran sürücü çipi (DDI) için 16 nanometrelik FinFET sürecine geçilmesi planlanıyor. Bu sayede enerji verimliliği önemli ölçüde artacak. Teknolojideki bu değişiklik, ekranın dört kenarının da kıvrılmasıyla çerçevesiz bir tasarımı mümkün kılabilir.
Alt ekran kamerası teknolojisinin uygulanması ise ayrı bir zorluk teşkil ediyor çünkü ekranın, görüntü kalitesini bozmadan ışığı geçirebilmesi gerekiyor. Mevcut teoriler, OLED alt tabakası olarak şeffaf poliimid malzeme kullanımı ve OLED piksellerinden kaynaklı optik kayıpları azaltmak için özel lenslerin entegrasyonunu öngörüyor.
Samsung’un iPhone 18 ekranlarında yeni M16 malzeme setini kullanması ve 20. yıl cihazı için özel bir malzeme seti geliştirmesi de beklentiler arasında.
Diğer söylentiler ise batarya tarafında 100% silikon malzeme (grafitsiz) kullanılan yeni bir anot yapısına geçileceğini öne sürüyor. Bu sayede hem batarya ömrü hem de performans artabilir.
Yapay zekâ uygulamalarının yüksek işlem gücü ve enerji tüketimi gerektirdiği göz önüne alındığında, her türlü enerji tasarrufu ya da pil yeniliği, modelin yapay zekâ performansına katkı sağlayacaktır.
